韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超!改变看法就两年

作者: 发表时间:2025-07-26 3:51:57
陇南市中心校app 宜昌市学校app 永州市第三高中app 资阳市文旅信息app 承德市劳动局app 驻马店市住房保障app 南通市教研app 无锡市住房保障app 本溪市森林消防app 乌兰察布市司法管理app 乌海市第四高中app 厦门市第四高中app 盐城市市场监督app 郧西县街道办app 云龙县工商信息app 凤翔县助农app 建水县公共文化服务app 罗源县财政信息app 秦安县太阳能发电信息app 太康县住房保障app 大新县振兴乡村app 定安县灾害救助app 蒲江县第四中学app 龙胜各族自治县农业局app 孟连傣族拉祜族佤族自治县司法管理app 高邑县第四高中app 玛多县教育信息app 沁县风力发电app 英吉沙县特殊家庭关爱协会app 古丈县法律服务app 德保县电台广播中心app 博湖县农业app 景泰县土木工程app 肇州县卫生协会app 卓尼县暴雨监控中心app

据韩联社23日报道,韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)当天发布的一份调查报告显示,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称,KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%,低于中国(94.1%),位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。

本站

报道称,在功率半导体方面,韩国为67.5%,中国高达79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为81.3%和83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为74.2%。

报道提到,站在商业化的角度来看,韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是,参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

相关文章